USB3.0テクノロジーの目標は、有線USBと同じ構造を使用して、USB2.0製品よりも10倍以上速く発売することです。

Win7 / Win8オペレーティングシステム、高解像度ビデオ、DX10が徐々に人気のある大容量の高速データ送信により、帯域幅の需要もますます高く、元のUSB1.1とUSB2.0も高くなっています。将来のニーズを満たすことができませんでした。 2007年の終わりに、Intel and Hewlett-Packard（HP）、NEC、NXP半導体およびTexas Instruments（Texas Instruments）およびその他の企業がUSB3.0テクノロジーを開発するために、USB3.0テクノロジーは主にパーソナルコンピューター、消費者、モバイルで使用されています製品、迅速な同期即時伝送。
USB 3.0には、USB1.1およびUSB2.0標準と互換性があり、従来のUSBテクノロジーの使いやすさとプラグアンドプレイ機能と互換性があります。 USB3.0テクノロジーの目標は、WIRED USBと同じアーキテクチャを使用して、USB2.0製品の10倍以上速く発売することです。 USB 3.0の仕様の最適化に加えて、低電力消費とより高いプロトコル効率のために、USB 3.0ポートとケーブルは後方互換性があり、将来のファイバー輸送をサポートします。
USB 3.0では、伝送プロセスと確認プロセスが2つのチャネルで分離される新しい物理層を使用して、より高速になります。現在のUSBで使用されている現在のポーリングおよびブロードキャストメカニズムを置き換えるために、新しい仕様はパケットルーティングテクノロジーを使用し、データを送信したときに端子デバイスが送信できるようにします。また、新しいリンク標準により、各コンポーネントが複数のデータストリームをサポートできるようになり、各データストリームは、ビデオ送信中にジッターを終了するために使用できます。データストリームの輸送メカニズムにより、ネイティブコマンドキューイングを作成することもできます。これにより、ハードディスクのデータ転送を最適化できます。
2.0バージョンと後方互換性を持つために、USB 3.0は9ピンデザインを使用します。そのうち4つのPINとUSB 2.0形状では、定義はまったく同じですが、他の5つはUSB 3.0のために特別に準備されています。